TSMC, 2027 ikinci yarıya kadar 2‑nanometre kapasitesini 110 000 wafer/ay seviyesine çıkarıyor

TSMC, 2027’nin ikinci yarısına kadar 2‑nanometre üretim hattının aylık kapasitesini 110 000 wafer’a çıkarmayı planladığını duyurdu. Bu artış, 2‑nanometre teknolojisinin 2026 sonunda 90 000 wafer/ay seviyesinden yüzde 22 oranında büyüyeceği anlamına geliyor.

Şirket, aynı dönemde 3‑nanometre üretim kapasitesini 210 000 wafer/ay seviyesine çıkaracak ve bu kapasite 2026 sonunda 180 000 wafer/ay’dan yüzde 16 artış gösterecek. 3‑nanometre teknolojisi, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgisayar çiplerine yönelik artan talebi karşılamak üzere genişletiliyor. 2‑nanometre süreç ailesi, TSMC’nin en yeni teknolojisi olarak, Apple’ın son iPhone modellerinde kullanılan çiplerin temelini oluşturuyor.

Bu teknoloji, daha yüksek transistör yoğunluğu ve düşük güç tüketimi sayesinde mobil cihazlarda performans artışı sağlıyor. TSMC, Arizona’daki tesisinde 3‑nanometre üretimine de erken bir başlangıç yapmayı hedefliyor; önceki raporlara göre bu üretim ikinci yarıda başlaması planlanıyordu ve şimdi takvim önüne çekildi. Aynı zamanda, AI çiplerinin paketleme aşamasında kullanılan CoWoS teknolojisiyle paketleme kapasitesini iki katına çıkarmayı düşünüyor.

Bu genişleme adımları, TSMC’nin hem ileri teknoloji çip üretimindeki lider konumunu pekiştirmeyi hem de AI ve yüksek performanslı bilgi işlem pazarındaki talebi karşılamayı amaçlıyor. Gelecek dönemde, yeni kapasite seviyelerinin devreye girmesiyle birlikte tedarik zincirinde oluşabilecek dengeler ve müşteri talepleri yakından izlenecek..