TSMC, 2028'de CoWoS Kapasitesini 260 Bin Wafere Çıkarıyor
TSMC, 2028 yılı sonuna kadar CoWoS kapasitesini bu yılki 130 000 waferden 260 000 wafere çıkararak ikiye katlamayı planlarken, bu genişleme Arizona ve Tayvan’daki AP7 tesislerinde gerçekleşecek ve AI çip paketleme sıkıntısı, rakip UMC, Amkor ve ASE gibi firmaların talebini artırıyor.
CoWoS, NVIDIA gibi büyük yapay zeka çipi üreticileri tarafından tercih edilen paketleme teknolojisi olup, bellek ve mantık çipleri arasındaki yüksek bant genişliği ve düşük gecikmeyi sağlayan bir ara katman (interposer) kullanıyor. Mevcut kapasite sıkıntısı, taleplerin diğer paketleme şirketlerine, özellikle UMC, Amkor ve ASE’ye yönelmesine neden oldu. Genişleme çalışmaları, TSMC’nin ABD’deki Arizona kampüsü ve Tayvan’daki AP7 tesislerine odaklanacak.
Arizona sitesinde en yeni çipler üretilebilse de, paketleme işlemi için tüm üretim hâlâ Tayvan’da gerçekleştiği için chipler adeta adaya taşınıyor. Intel’in EMIB‑T teknolojisi ise, CoWoS’a farklı bir mimari sunuyor; köprü (bridge) adı verilen yollarla organik alt tabakada bileşenleri birleştiriyor. Analistlere göre, EMIB‑T’nin 12 inç wafere denk gelen kapasitesi 2027’de 15 000‑20 000, 2028’de ise 40 000‑45 000 wafer/ay arasında değişebilir ve bu teknoloji Google ve Amazon gibi şirketlerin özelleştirilmiş AI çipleri için daha uygun..